根據(jù)外媒報道，蘋果新機iPhone13可能將使用高通的驍龍X605G調(diào)制解調(diào)器。 如果消息屬實，那么這將是蘋果和高通在經(jīng)過多年訴訟紛爭后，所修成的第個“正果”。 自2017年起，蘋果和高通就專利問題，陸續(xù)在中 、美 以及部分歐洲 家進行過訴訟，時間、地域和金錢的投入都相當(dāng)可觀，終于，在2019年，這場專利糾紛“馬拉松”暫時落下了帷幕——達成了多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，這也為為蘋果使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器、挽回信號差的名聲提供了可能性，當(dāng)時就有媒體預(yù)言，蘋果在調(diào)制解調(diào)器方面必將高通懷抱。 但同時，也有消息稱，雖然2021年可能會使用高通的調(diào)制解調(diào)器，但蘋果同時也計劃從2023年開始，開始為iPhone使用自家的5G調(diào)制解調(diào)器。【潮流家電網(wǎng)版權(quán)聲明】：本網(wǎng)站注明轉(zhuǎn)載的內(nèi)容均來源于互聯(lián)網(wǎng)，轉(zhuǎn)載的目的在于傳遞更多信息及用于網(wǎng)絡(luò)分享，并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)，也不構(gòu)成任何其他建議。如果您發(fā)現(xiàn)網(wǎng)站上有侵犯您的知識產(chǎn)權(quán)的作品，歡迎提供相關(guān)證據(jù),發(fā)送郵件至731801816@qq.com，我們會及時修改或刪除。
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