從參投的企業(yè)來(lái)看，小米布局的大多是藍(lán)牙、Wi-Fi、射頻等外圍芯片設(shè)計(jì)公司，相比應(yīng)用 芯片，技術(shù)難度與資金投入門檻更低。而從投資節(jié)奏來(lái)看，小米出手較為密集，曾在今年年初個(gè)月內(nèi)連投5家芯片公司——包括翱捷科技、靈動(dòng)微電子、昂瑞微電子、速通半導(dǎo)體、芯百特微電子。
有業(yè)內(nèi)人士表示，自研手機(jī)SoC類集成式芯片，對(duì)于專利與資金的需求較大，也更加考驗(yàn)廠商的行業(yè)整合能力，很難 蹴而就。而小米選擇選擇先易后難，從整合難度較低的板塊做起是明智的，通過(guò)投資可以快速獲取綁定相關(guān)資源，提高行業(yè)中的話語(yǔ)權(quán)。
其實(shí)，芯片對(duì)于手機(jī)廠家的重要性早已不言而喻，雷軍早在幾年前就表示，芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)。
華為早在2004年就布局了芯片業(yè)務(wù)，也正是憑借麒麟芯片 舉拿下了手機(jī)市場(chǎng)多個(gè)第 。如今，隨著 務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的出臺(tái)，芯片也升 為“ 家戰(zhàn)略”。
據(jù) 務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中 芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，而2019年我 芯片自給率僅為30%左右。由此可見(jiàn)，未來(lái)幾年， 產(chǎn)芯片的發(fā)展將呈加速態(tài)勢(shì)。
而小米密集布局的背后，既是響應(yīng)了 家政策的號(hào)召，同時(shí)也是下 個(gè)十年做好準(zhǔn)備。
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